Halbleiter

Introduction to PIC64GX
© Microchip Technology

Microchip setzt jetzt auf RISC-V

Neuer Player auf dem 64-bit-MPU-Markt

Microchip Technology stellt mit PIC64GX und PIC64-HPSC die ersten Prozessoren innerhalb der neuen PIC64-Familie vor, die auf 64-bit-RISC-V-Cores von SiFive basieren.

Markt&Technik
Ein Blick ins Labor von Plancq
© Axel Griesch

Neutrale-Atome-QPU

50 Mio. Euro für deutsches Quantencomputer-Start-up

Quantencomputer-Start-up planqc setzt auf neutrale Atome, um Qubits zu realisieren....

Markt&Technik
Das Titelblatt der renommierten wissenschaftlichen Zeitschrift ACS Applied Energy Materials, in der die Forscher über ihren Durchbruch in Richtung On-Chip Energy Harvesting berichten.
© ACS Appl. Energy Mater. 2024, Volume 7, Issue 13 (CC-BY 4.0)

On-Chip Energy Harvesting

Verlustwärme gleich auf dem Chip zurückgewinnen

Ein neues thermoelektrisches Material erlaubt nicht nur »Energy Harvesting« auf dem...

Markt&Technik
Heinz Arnold
© Componeers GmbH

Kommentar

Panel-Level-Packaging – keine einfache Rechnung

Je mehr Chips im Verbund parallel prozessiert werden, um so kostengünstiger - ist...

Markt&Technik
»Auf der Wafer-Ebene geht schon allein wegen der runden Form viel Fläche verloren;
© ERD electronic

Panel-Level-Packaging für GPUs

KI treibt Technologiewandel in der Chip-Branche

Der Wettbewerb zwischen den führenden Halbleiterherstellern verlagert sich mehr und...

Markt&Technik
Der neue Druckkopf der dritten Generation von Scrona. 
© Scrona

Scrona mit völlig neuem Druckkopf

1-µm-Print-Technologie für die Massenfertigung

Das kleinste Farbbild der Welt kann das Start-up Scrona mit Hilfe eines völlig neu...

Markt&Technik
Auf dem diesjährigen RISC-V Summit Europe 2024 in München zeigte sich Calista Redmond, CEO von RISC-V International, gut gelaunt – kein Wunder, denn RISC-V wächst und wächst und wächst.
© RISC

Dreistelliges Plus in einem Jahr

RISC-V-Markt wächst rasant

Auf dem diesjährigen RISC-V Summit Europe 2024 in München zeigte sich Calista Redmond,...

Markt&Technik
Blick auf den Leistungshalbleitermarkt. Für die nächsten Jahre rechnet er mit Wachstumsraten, die diese Branche bisher noch nicht gekannt hat. eMPack-Serienproduktion ab 4. Quartal
© Semikron Danfoss

Semikron Danfoss setzt auf Automotive

»eMPack-Serienproduktion ab 4. Quartal«

Von einer kurzzeitigen Abkühlung eines durch die Allokation überhitzten Marktes spricht...

Markt&Technik
Die Umsatzverteilung auf die verschiedenen High-End- bzw. Advanced-Packaging-Techniken zwischen 2023 und 2029.
© High-end Performance Packaging Report, Yole Grouo, 2024

Plus 37 Prozent pro Jahr

Die Advanced-Packaging-Rakete zündet

Der Advanced-Packaging-Markt wird bis 2029 auf 28 Mrd. Dollar wachsen – was einem Plus...

Markt&Technik
Die Marktanteile der Hersteller von High-Bandwidth-Memory-DRAMs.
© TrendForce

Innotron Memory

2,4 Mrd. Dollar für chinesische HBM-DRAM-Fab

Die chinesische Innotron Memory, zu der Speicher-IC-Hersteller CXMT gehört, will 2,4...

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